本SMT（表面貼裝技術）生產(chǎn)線專為高精度RTK（實時動態(tài)定位）模塊設計，采用業(yè)界領先設備組合，確保產(chǎn)品的高可靠性、一致性和生產(chǎn)效率。生產(chǎn)線由四大核心設備構(gòu)成完整的自動化生產(chǎn)流程。


一、核心設備配置：

DEK 03iX 全自動視覺錫膏印刷機

ASM TX2i 高速高精度貼片機

HELLER 1936MK7 回流焊爐

奔創(chuàng) AOI EAGLE 3D 8800 TWIN 3D自動光學檢測儀


二、設備技術特性與工藝優(yōu)勢

1. DEK 03iX 錫膏印刷機

技術特點：

采用高精度視覺對位系統(tǒng)，定位精度±12.5μm

自適應壓力控制技術，確保不同元件焊盤均勻印刷

自動鋼網(wǎng)清潔系統(tǒng)，減少印刷缺陷

工藝優(yōu)勢：

針對RTK模塊0.4mm間距BGA/QFN元件優(yōu)化印刷參數(shù)

支持免清洗錫膏、水溶性錫膏等多種焊料類型

實時SPC數(shù)據(jù)監(jiān)控，確保工藝穩(wěn)定性


2. ASM TX2i 貼片機

技術特點：

雙懸臂結(jié)構(gòu)，理論貼裝速度高達85,000 CPH

飛行視覺識別系統(tǒng)，支持0201至55×55mm元件

多吸嘴自動切換，減少換料時間

RTK模塊優(yōu)化配置：

配備高速貼裝頭用于阻容元件，高精度頭用于BGA、QFN、LGA等

特殊射頻屏蔽罩吸嘴，避免對敏感元件造成機械應力

支持托盤、編帶、管裝等多種供料方式


3. HELLER 1936MK7 回流焊爐

技術特點：

14個加熱區(qū)+2個冷卻區(qū)，溫度控制精度±1℃

氮氣氣氛可選，氧含量控制<50ppm

低熱容量設計，減少熱沖擊對敏感元件的影響

工藝曲線優(yōu)化：

針對RTK模塊多層板、混合元件設計專用回流曲線

支持無鉛、低溫錫膏等多種工藝要求

實時溫度監(jiān)控系統(tǒng)，確保熱工藝一致性


4. 奔創(chuàng) AOI EAGLE 3D 8800 TWIN 檢測儀

技術特點：

雙相機并行檢測系統(tǒng)，檢測速度高達40cm2/秒

真三維測量技術，可檢測元件高度、共面性、翹曲度

深度學習算法，減少誤判率

檢測能力：

針對RTK模塊檢測：BGA焊球完整性、芯片共面性、焊錫橋接

可檢測最小01005元件，精度達10μm

支持SPC數(shù)據(jù)導出，為工藝優(yōu)化提供依據(jù)


三、針對RTK模塊的工藝優(yōu)化

1. 錫膏印刷工藝

采用Type 4號粉徑錫膏，確保細間距元件印刷質(zhì)量

鋼網(wǎng)開孔優(yōu)化：BGA/QFN元件采用1:0.9開孔比例

階梯鋼網(wǎng)設計，滿足RF屏蔽罩與芯片的不同下錫量需求

2. 貼裝工藝控制

高頻射頻元件采用低壓力貼裝，避免損壞

高精度相機識別BGA焊球，確保對位精度

飛行中元件角度校正，提升貼裝質(zhì)量

3. 回流焊工藝

針對RTK模塊多陶瓷元件特點，采用緩升式溫度曲線

預熱區(qū)延長，減少熱應力對陶瓷基板的影響

峰值溫度245-250℃（無鉛工藝），液相線以上時間45-60秒

4. 檢測策略

全檢模式：BGA、QFN、射頻芯片等關鍵元件100%檢測

抽檢模式：阻容等標準化元件按AQL標準抽檢

3D共面性檢測：確保屏蔽罩與PCB良好接觸


四、生產(chǎn)線性能指標

指標 參數(shù) 備注

理論產(chǎn)能 3.5-4.5萬點/小時 實際產(chǎn)能取決于產(chǎn)品復雜度

貼裝精度 ±25μm @3σ 滿足01005元件貼裝要求

直通率 ≥99.2% 綜合印刷、貼片、回流工藝

換線時間 ≤15分鐘 快速換模系統(tǒng)

設備綜合效率 ≥85% 含計劃性維護時間


五、質(zhì)量控制體系

過程監(jiān)控：實時收集設備參數(shù)，建立工藝數(shù)據(jù)庫

SPC分析：關鍵工藝參數(shù)實施統(tǒng)計過程控制

追溯系統(tǒng)：支持從PCB批次到成品模塊的全程追溯

首件確認：AI輔助首件檢查系統(tǒng)，縮短確認時間


六、維護與支持

預防性維護計劃：每季度全面保養(yǎng)，確保設備穩(wěn)定性

備件庫存：關鍵易損件保持安全庫存

技術支持：設備廠商提供遠程診斷與現(xiàn)場服務

操作培訓：定期更新操作員與工藝工程師技能


本SMT生產(chǎn)線配置針對RTK模塊的高精度、高可靠性要求進行優(yōu)化，各設備間配合緊密，形成完整的閉環(huán)質(zhì)量控制系統(tǒng)。DEK 03iX確保精確的錫膏沉積，ASM TX2i提供高速高精度貼裝，HELLER 1936MK7實現(xiàn)穩(wěn)定的熱工藝，奔創(chuàng)AOI EAGLE 3D 8800 TWIN進行全面的三維檢測，四者協(xié)同工作，為生產(chǎn)高品質(zhì)RTK定位模塊提供強有力的技術保障。